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生产设备

PRODUCTION EQUIPMENT

  • 焊接产线 4条

    贴片焊接产线一般包括:1台印刷机、2台贴片机、1台回流焊、AOI检测组成;
    现在我司有4条产线,生产车间总面积2000余平;

  • 印刷机 4台

    印刷机主要负责:电路板装板、加锡膏、压印、传送,先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

  • 贴片机 8台

    贴片机通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,可实现各类元件封装的贴装,我司一共有4条产线8台贴片机,实现阻容、IC的贴装工作。

  • 回流焊 4条

    回流焊是负责利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。将贴装好元器件的电路板进入回流焊设备,传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。

  • AOI检测仪 4条

    AOI设备用于PCB焊接品质的检验,可测试元器件0201、QFP、PLCC等各类形元件,可测项目:缺件、偏移、少锡、虚焊等。

  • 波峰焊 4条

    波峰焊主要负责接插件的焊接,是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

  • 手工焊台 4条

    此区域用于手工焊接接插件、装配设备等工作。

  1. 生产加工能力

    序号 项目 内容
    1 每日产能 140万点
    2 PCB尺寸范围 50*50mm-600*400mm
    3 元器件类型 SOP/QFP/PLCC/BGA/CSP/QFN/MELF
    /FLIP/DIE/接插件
    /异形件/0201以上阻容
    4 元器件高度 0.1-15mm
    5 PCB板厚 0.3-5mm
    6 最小间距 ≥0.3mm IC间距
    7 生产工艺 有铅、无铅
    8 交货周期 根据产线产能及客户要求灵活供货
  2. 质量控制标准

    序号 工艺标准
    1 PCB: IPC-A-600F/G Class II PCBA: IPC-A-610C/D Class II
    2 外观标准: 基于顾客的要求建立内部检验标准
    3 参照相关的行业标准
    (1)抽样检验标准: MIL-STD-105E (GB 2828.1-2003)
    (2)出货质量检验 AQL: Critical: 0 / Major:0.4 / Minor:1.5
    (3)产品认证:UL CCC CSA TUV
    (4)质量管理体系标准: GB/IT9001:2016/ISO9001:2015
  3. 质量管控

    过程 描述
    来料质量控制 进货质量检测
    MRB过程
    过程质量控制 执行过程全检与抽检
    由IPQC控制过程质量
    执行纠正措施
    成品质量控制 入库前检验成品
    对过程改进进行反馈和评价
    出货保证 出货前检验包装
    出货质量报告
    客户反馈 收到反馈信息
    采取纠正和改进措施
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